而我这次自身经验是有拿到 Amazon (英国伦敦)、Booking.com (荷兰)、Twitch (APAC 远端)、ByteDance/TikTok (新加坡)、Shopee (新加坡) 等大公司的 OA 或面试。最后有录取 Amazon 与 ByteDance/TikTok。从结果而论，虽然我有录取 FAANG 公司，也录取目前世界最大独角兽公司，但连面试都没发给我的公司不胜枚举 (基本上你想得到的国际软体大公司我都投了)。这让我深刻体会到，在不稳定的大环境下求职，真的蛮大一部分的因素不在自己的掌握中。

范本的最上方有放名字、联络方式 (信箱与电话)，以及 LinkedIn 还有 GitHub 的连结。这几样是基本要放的，但也只需用放这几项。像是照片、生日这类的资讯，则不用放到简历上。从范本中可以看到他把简历分四部分，技术、经历、教育，以及个人兴趣。这种分法基本上是业界最常见的分法，假如不想在简历上出错，蛮推荐就直接按照这种方式来撰写。在最前面，推荐把跟应征职缺相关的技术都放上 (前提是你真的会这些技术)。接着把最多的篇幅放在经历上。至于教育的部分，可以总结重点即可。个人兴趣则是可写可不写，有多的篇幅再写。

在多数的软体大厂，工程师都会定期跟主管有 1:1 会议，然而很多时候大家不太知道如何好好把握 1:1 会议的时间。以笔者自己过去待过的两间公司，我自己觉得都没有在 1:1 上做得太好 (不论是主管或我自己)，很多时候不知道要聊什么，就这样带着尴尬地聊一些不是太重要的事，白白耗掉那宝贵的时间。最近有幸进入到全球规模的软体大厂，跟新的主管也有固定的 1:1，为了避免前两份工作犯的错误，我决定好好研究 1:1 这个主题。这篇文章算是总结了我看过各类资源后，觉得最有收获的点。希望对也要定期跟主管 1:1 的读者会有帮助。

2023 新年快乐！ 2022 年真的是一转眼就过了，但仔细回想起来，其实过去一年来有些时候觉得日子特别漫长难熬，大概因为 2022 年对全球软体工程师而言，是个非常动荡的一年。 2021 软体业景气好公司大举招募，到了 2022 总体经济下滑又大举裁员，让大家像是坐云霄飞车一般。特别是到了 2022 年末，各家大厂纷纷裁员，每周都有让人窒息的坏消息。在踏入新的一年的同时，意识到自己也转软体工程师满第三年了。在 2020 年一月决定转职时，对未来充满着盼望，却也有满满的不确定。现在回头看，真的觉得那时的自己很大胆，同时感激过去几年来的幸运，让三年后的现在，有个充满挑战的职涯。

当提到转职资源，许多人会想到程式培训课程。目前在台湾有存在已久的资策会，或是完全免费的 AppWorks School、好想工作室 Web Camp 等实体课程；也有 Alpha Camp、六角学院等线上课程。在这些众多选项中，该选哪一个呢? 正好因为我们是透过不同管道进入程式领域，也都有顺利成为软体工程师，所以我们不会说一定要去，或是一定不要去 coding bootcamp。条条大路通罗马，可以依照自己的需求与所在条件选择适合自己的转职方式。

在实际分享资源前，想先谈一个重要的概念，在不同阶段选择适合该阶段的学习资源，是非常重要的。举例来说，在刚开始接触程式时，如果就去读高深的演算法书，反而可能因为看不懂，造成挫折，导致最后放弃。又或者说，在有了一定基础，没有花时间去实作，只专注在知识的累积，可能因为缺乏实务经验，读不到知识的精髓，这样可能事倍功半。因此，在本篇的资源分享中，我们会切成三个阶段，前面是基础掌握，接着是实作相关的资源，最后是要准备转职面试的资源。版友们可以针对自己目前在的阶段，决定要读哪一段落，这样能最大化个人的时间利用。